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（原标题：台积电，强攻FOPLP） 如若您但愿可以无为碰面，接待标星保藏哦~ 起原：推行来自经济日报，谢谢。 市集传出台积电、日蟾光投控联袂鼓励扇出型面板级封装（FOPLP）已有经由，传台积电将于2026年景立实验试产线，规格倾向接轨日蟾光投控300X300毫米规格，业界以为，有益于后续台湾半导体产业先进封装时迤逦轨，扩大产业发展。 台积电对市集传奇莫得新批驳，本年6月，台积电恢复研发芯片封装新时间从晶圆级转向面板级封装的议题时提到，密切心思先进封装时间发展，包含面板级封装时间。董事长魏哲家在

由于市集对东说念主工智能（AI）芯片的需求至极鼎沸，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致往日一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直至极吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电齐在致力优化供应链，以求缓解供应病笃的现象。 英伟达基于Blackwell架构GPU是目下市集上性能最好的AI芯片之一，联系家具很快就要多数目上市，肯定对CoWoS封装产能来说又将是一次大教师。据Wccftech报说念，英伟达有酷好在Blackwell架构芯片上引入FOPLP（panel-level fan-ou