（原标题：台积电，强攻FOPLP）

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市集传出台积电、日蟾光投控联袂鼓励扇出型面板级封装（FOPLP）已有经由，传台积电将于2026年景立实验试产线，规格倾向接轨日蟾光投控300X300毫米规格，业界以为，有益于后续台湾半导体产业先进封装时迤逦轨，扩大产业发展。

台积电对市集传奇莫得新批驳，本年6月，台积电恢复研发芯片封装新时间从晶圆级转向面板级封装的议题时提到，密切心思先进封装时间发展，包含面板级封装时间。董事长魏哲家在7月的法说会上示意，抓续心思扇出型面板级封装时间，不外相干时间刻下还尚未老到；他预期八成至少三年后FOPLP时间可望老到，台积电届时可准备就绪。

业界近期传出，台积电将于2026年迷惑扇出型面板级封装实验线，初期规格可望为300x300毫米尺寸，而非先前日本媒体传出的515x510毫米尺寸，可望凯旋接轨封测伙伴已有的规格，可加快分娩良率，幸免515x510规格养殖的切割问题，后续可因应客户需求无缝接轨到600x600毫米尺寸。

台积电传出初期PLP基板尺寸定锚，寰宇封测龙头日蟾光投控也早已动起来。在布局势板级扇出型封装产物方面，先前已密集与客户、协作伙伴、迷惑供应商进行积极研发。

日蟾光投控营运长吴田玉先前预估，最快2025年第2季面板级封装迷惑到位，日蟾光资深副总司理洪松井示意则说，日蟾光在面板级封装已布局数年，在晶圆翘曲（ warpage）纵容已合适制程自动化迷惑规格，良率也大幅擢升。

吴田玉指出，日蟾光插足面板级封装处分有筹谋还是五年多，从300x300毫米初始作念起，一直与卓绝多客户协作，刻下已将时间膨胀至600x600毫米。

“一个东说念主的武林”

前外资分析师、香港聚芯老本治理合资东说念主陈慧明针对2025年寰宇半导体及ＡＩ（东说念主工机灵）产业发展建议意见，他以为，来岁仍是台积电一个东说念主的武林，独一的乌云可能是「白宫」，而好意思中商业战无法违犯中国大陆自建产能，这让寰宇半导体产业分化趋势愈来愈显着。

陈慧明昨日出席「寰宇半导体暨ＡＩ投资瞻望」活动，他强调，老到制程在大陆产能大幅加多下，贵金属投资来岁仍然格外清苦。此外，寰宇半导体产业分化趋势愈来愈显着，况兼这股分化的趋势，不仅仅区域变化，先进制程和老到制程亦然如斯。

他预估，台积电来岁老本开销上看三百八十亿好意思元，年营收增幅可达25%，其中增幅约百分之五来自英特尔广漠聘请先进制程，其余成长动能如故来自ＡＩ芯片。反不雅英特尔晶圆代工处事职业营得益长停滞、三星也呈现相同态势，台积电老本开销来岁将大幅进步其他两家敌手，这也代表台积电市占还会抓续攀登。

陈慧明预估，到了2030年时，台积电老本开销将高达七百亿好意思元，台积电翌日营运可说莫得什么乌云，「独一的乌云是白宫」。台积电二纳米产能从十Ｋ加多到四十Ｋ时，老本开销约达两百亿好意思元，三星、英特尔也很难跟得上台积电。

综不雅来岁半导体产业走势，他预估来岁半导体主流仍然是寰宇七大科技大厂，包括ＡＷＳ、Google、Meta、微软四大云霄处事供应商（ＣＳＰ），以及苹果、英伟达、特斯拉三家品牌大厂。其中，四大ＣＳＰ厂来岁老本开销将达两千亿好意思元，受惠的如故英伟达，以及台、好意思协作圣洁的供应链，如云霄伺服器业者和提供代工处事的台积电。

陈慧昭示意，这也意味昔日苹果好、台湾随着好的口头，刻下已革新为ＣＳＰ好、台湾随着好。他说，昔日半导体好等于因为苹果好，而台湾好亦然因为有台积电等苹概股，因此，昔日苹果好、台湾随着好，但这两年反而会是ＣＳＰ好、台湾随着好。

ＣＳＰ老本开销扩大，代表这些业者关于ＡＩ及大讲话模子投资积极，将带动台积电、辉达来岁齐会有可以贯通，贵寓中心、ＡＩ伺服器也会是2025年景长性较高的产业。

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