苹果解脱高通依赖的进攻意义是第三方芯片无法提供理念念体验，不够懂iPhone中枢体验

IT之家 2 月 22 日音讯，科技媒体 The Information 今天（2 月 22 日）发布博文，报说念称苹果公司正加快解脱对高通的依赖，iPhone 16e 仅仅一个着手，将来将在更多竖立上选拔自研基带芯片。

报说念称苹果解脱高通依赖的进攻意义，是合计第三方芯片无法提供理念念体验，不够懂 iPhone 的中枢体验，因此决心自研基带芯片。

苹果但愿用户享受通顺的积攒体验，融资炒股幸免积攒拥挤带来的卡顿，而自研芯片让苹果大约自主放置数据传输，优先解决要道任务，晋升反映速率。

苹果似乎并不追求极致的性能，股票配资系统而是更提防提供相反化的用户体验，模仿 Mac 芯片的告捷训导，自研基带芯片有望大幅晋升竖立续航。iPhone 16e 的电板发扬已初见头绪，此外自研芯片还将带来竖立端东说念主工智能和更强的秘籍保护。

IT之家征引博文先容，苹果公司在 C1 芯片后的短期指标，是因循 mmWave 5G 时刻，让其完毕 6 Gbps 以上的速率（现时 C1 芯片最高为 4 Gbps）。

苹果可能会在 2026 推出 iPhone 18 系列、2027 年的 iPad Pro 居品线中，推出代号为“Ganymede”的 5G 芯片，完毕因循 mmWave 5G 时刻。

论述还指出苹果的 C 系列芯片初期性能不足高通，不外苹果策划在 2027 年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会非常高通。

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